聚酰亞胺薄膜研磨分散機(jī)，上海思峻的研磨分散機(jī)特別適合于需要研磨分散均質(zhì)一步到位的物料。攪拌與研磨一體，研磨效果好，能減少物料使用量，能降低生產(chǎn)成本。研磨分散機(jī)為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到低，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。
聚酰亞胺薄膜研磨分散機(jī)
SGN研磨分散機(jī)設(shè)計(jì)*，能夠延長易損件的使用時(shí)間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎?？梢砸粰C(jī)多用，也可以單獨(dú)使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進(jìn)行調(diào)整。
聚酰亞胺薄膜是一種具有高強(qiáng)度、高韌性、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)異性能的高分子材料，廣泛應(yīng)用于電工電子行業(yè)，特別是在電子行業(yè)內(nèi)更是各種高檔電子產(chǎn)品的主要基礎(chǔ)絕緣材料。隨著下游電子產(chǎn)品輕、薄、短、小及高可靠性設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢，市場需求的薄膜趨向于薄型化，同時(shí)對(duì)聚酰亞胺薄膜的物理、熱、化學(xué)等性能以及色差等表觀質(zhì)量均提出了更高的要求。
目前制造聚酰亞胺薄膜的有兩種浸漬法和流延法。浸漬法就是首先將0.1mm厚的鋁箔作為底材,通過膠槽,浸漬上聚酰胺酸溶液,然后進(jìn)入上膠機(jī)的烘箱烘焙干燥,即可在鋁箔上形成聚酰胺酸薄膜。再將該薄膜連同鋁箔一道進(jìn)入高溫烘焙爐,由室溫升到高溫進(jìn)行脫水亞胺化反應(yīng)。再剝離、切邊、收卷即可制得聚酰亞胺薄膜。流延方法是將合成的聚酰亞胺前驅(qū)體聚酰胺酸樹脂溶液在流涎機(jī)上流涎得到具有自支撐性的聚酰胺酸薄膜，再進(jìn)行縱橫方向拉伸、高溫亞胺化，然后熱定型處理、收卷。
聚酰亞胺薄膜研磨分散機(jī)，上海思峻的研磨分散機(jī)特別適合于需要研磨分散均質(zhì)一步到位的物料。攪拌與研磨一體，研磨效果好，能減少物料使用量，能降低生產(chǎn)成本。研磨分散機(jī)為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到低，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。
SGN高剪切研磨分散機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
SGN濕法研磨分散設(shè)備采用德國的高速研磨分散技術(shù)，通過超高轉(zhuǎn)速（高可達(dá)18000rpm）帶動(dòng)超高精密的磨頭定轉(zhuǎn)子（通常配GM+8SF，定轉(zhuǎn)子間隙在0.2-0.3之間）使晶種在設(shè)備的高線速度下形成湍流，在定轉(zhuǎn)子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質(zhì)，從而得出超細(xì)的顆粒（當(dāng)然也需要合適的分散劑做助劑）。
GMD2000系列研磨分散機(jī)為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到更低，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。
高剪切研磨分散機(jī)選型表:
| 研磨分散機(jī) | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
| 類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
| GMSD 2000/4 | 300 | 18,000 | 50 | 4 | DN25/DN15 |
| GMSD 2000/5 | 1000 | 13,000 | 50 | 11 | DN40/DN32 |
| GMSD 2000/10 | 3000 | 9,200 | 50 | 22 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 50 | 37 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 50 | 55 | DN150/DN125 |
| GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 50 | 110 | DN200/DN150 |
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